Новые заливочные полимерные компаунды для фотоприемников и фотоприемных устройств
М. А. Антипова, Е. Р. Глобус, А. Ю. Молостова
ГНЦ «НПО "Орион"», Москва, Россия
Л. И. Макарова, Н. В. Сергиенко
ИНЭОС РАН, Москва, Россия
Разработана серия полимерных заливочных компаундов для герметизации и сборки фотоприемников на основе различных полупроводниковых соединений и узлов электронной аппаратуры. Компаунды отличаются оптимальным сочетанием физико-механических свойств по эластичности и механической прочности, а также технологичностью применения и минимальной токсичностью. Приведены эксплуатационные характеристики разработанных составов, указаны области применения в технологии изготовления фотоприемников и даны рекомендации по использованию в других областях электроники.
Содержание