Б. Н. Васичев, Е. Е. Чернова-Столярова, Л. Б. Розенфельд
Государственное предприятие "НИИ электронной и ионной оптики", Москва, Россия

Рассмотрены возможности метода фотоэмиссионного и экзоэмиссионного контроля изделий микроэлектроники в производственных условиях. Представлена конструкция оборудования, предназначенного для межоперационного контроля за качеством поверхностей подложек и пленок микроструктур в технологическом процессе изготовления полупроводниковых приборов.